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三维电路模组及其制造方法.pdfVIP

三维电路模组及其制造方法.pdf

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    公开了一种三维电路模组及其制造方法，其通过一体化固化成型获得三维电路模组的第一电路组件，将第一电路组件的在不同面延伸的第一主板和第一侧板一体化固化成型，保障了电路组件的弯折区域的结构强度，进而保障了三维电路的连接可靠性，且不同面的电路连接无额外焊接的焊点电阻带来的损耗，有效提升了电路效能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114390779 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202111572498.5 (22)申请日 2021.12.21 (71)申请人 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

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