溅射靶材、靶材组件及靶材组件的制作方法.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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溅射靶材、靶材组件及靶材组件的制作方法.pdf

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本发明公开了一种溅射靶材，包括靶材本体；靶材本体侧面外凸形成环形凸部；靶材本体的正面相对于环形凸部的正面凸出，靶材本体的背面相对于环形凸部的背面凸出。本发明还公开了一种靶材组件，包括所述的溅射靶材和设置在环形凸部背面的背板环，以及可选择性的设置在环形凸部正面的正面环。本发明还公开了所述靶材组件的制作方法，将环形凸部与背板环，或背板环、正面环，进行焊接接合，焊接头自背板环背面靠近外侧面插入直至接触或伸入环形凸部或正面环，焊接过程中焊接头逐渐向背板环内侧面移动。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114351096 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202210091744.3 (22)申请日 2022.01.26 (71)申请人浙江最成半导体科技有限公司