一种晶圆切割双焦点激光加工装置.pdfVIP

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2023-05-07 发布于北京
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一种晶圆切割双焦点激光加工装置.pdf

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本发明公开了一种晶圆切割双焦点激光加工装置，包括安装箱、入光上光腔组件、入光下光腔组件、焦点自动定位组件、压电切割组件、压电CCD定位组件、测高组件，所述入光上光腔组件设在所述安装箱的上表面右侧，所述入光下光腔组件设在所述安装箱的内部右侧，所述焦点自动定位组件设在所述安装箱的内部左侧，所述压电切割组件设在所述安装箱的下侧壁左侧，所述压电CCD定位组件设在所述安装箱的左侧壁下部，所述测高组件设在所述安装箱的下侧壁左端，可以使该激光加工装置的自动化程度更高，对工件的切割加工精度更高，同时提高工件切割

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114378458 A (43)申请公布日 2022.04.22 (21)申请号 202210232191.9 (22)申请日 2022.03.09 (71)申请人深圳市圭华智能科技有限公司