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具有裸片的高定位精度的面板级封装(PLP)。PLP将裸片准确地绑定到对准面板的裸片绑定区域。通过提供带有局部对准标记的裸片绑定区域来实现高精度。对准载体上的裸片精确地绑定会产生具有精确裸片定位的重构晶圆。可以通过基于裸片子块的裸片位置检查(DLC)扫描来扫描重构晶圆的裸片，从而实现DLC的高产量。DLC扫描生成一个DLC文件，其中包含重构晶圆的子块的坐标点。此外，可以使用与DLC文件对齐的子块电路文件生成激光直接成像(LDI)文件。由于使用具有局部对准标记的对准载体形成重构晶圆，因此子块电路文件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114388417 A
(43)申请公布日 2022.04.22
(21)申请号 202111178841.8 H01L 23/544 (2006.01)
(22)申请日
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