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本申请实施例公开了一种LED芯片的固晶方法及LED面板，固晶方法包括：S10，将包括多个焊盘的阵列基板置于第一腔体内；S20，将胶黏剂涂布于焊盘上，胶黏剂包括胶水和分散于所述胶水中的导电粒子；S30，将LED芯片置于涂布有胶黏剂的焊盘上；S40，压缩胶黏剂以使得导电粒子之间在阵列基板的厚度方向上导通；S50，固化胶黏剂。本发明实施例提供的LED芯片的固晶方法，通过将导电粒子分散于胶水中，替代现有技术的锡膏，来实现LED芯片的固晶，一方面可规避锡膏回流焊的高温制程，降低对LED芯片和阵列基板选用材
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114420717 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202210038727.3
(22)申请日 2022.01.13
(71)申请人 TCL华星光电技术有限公司
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