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根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，其被设置在绝缘层的上表面上；第二焊盘，其被设置在绝缘层的下表面上；第一器件，其被安装在第一焊盘上；第二器件，其被安装在第二焊盘上；第一模制层，其被设置在绝缘层上并模制第一器件；以及第二模制层，其被设置在绝缘层的下表面上并模制第二器件。第二模制层的下表面被定位在与第二器件的下表面相同的平面上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114451072 A
(43)申请公布日 2022.05.06
(21)申请号 202080067239.4 曹慧真
(22)申请日 2020.08.25
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