一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯.pdf

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本发明公开一种以盲孔多层PCB为载体的新结构LED模组指示灯，包括：第一PCB板和设置在所述第一PCB板上的第二PCB板，所述第二PCB板上形成有通孔，所述通孔处的所述第一PCB板上设有LED光源，所述第一PCB板端部形成有若干第一焊盘，所述LED光源与对应的所述第一焊盘电性连接。本发明有效节省了安装空间；盲孔多层PCB板与其他主板焊接通过焊盘贴片式焊接或拔插式连接，不需要折脚，从而避免因为折脚而影响LED品质，在装配时不用手工将LED光源组装进支架上，而是采用STM贴片方式安装LED光源，生产

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114413187 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210103329.5 (22)申请日 2022.01.27 (71)申请人深圳市稳耀半导体科技有限公司