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本发明公开了一种miniLED电路板制作方法，miniLED电路板的表面分布有若干个焊盘区，各个焊盘区均包含一对焊盘，一对焊盘包含正极焊盘和负极焊盘；制作方法包括：对一对焊盘设置焊盘延伸区，并对电路板进行线路图形加工处理；对电路板进行阻焊图形及表面处理加工处理；对电路板进行丝印锡膏层加工处理；对电路板进行回流焊加工处理；通过先在焊盘位置设置焊盘延伸区，再制作并使用铜箔网版进行丝印锡膏加工，最后通过回流焊热处理加工，使锡膏能够更加牢固和精准的附着于焊盘表面；有效解决丝印偏位、丝印面积过大、丝印
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114423177 A
(43)申请公布日 2022.04.29
(21)申请号 202111537968.4
(22)申请日 2021.12.16
(71)申请人 深圳市实锐泰科技有限公司
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