一种多基岛大功率模组QFN的封装结构.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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一种多基岛大功率模组QFN的封装结构.pdf

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本发明公开了一种多基岛大功率模组QFN的封装结构，包括：引线框架主体，所述引线框架主体上设有至少四个基岛，第一基岛上设置有IC芯片，第二基岛和第三基岛上分别设置有氮化镓芯片，第四基岛上用于承载打线需求，并将大功率信号引出。设置至少四个基岛，将一个IC芯片和两个氮化镓芯片封装在一起，实现了各芯片的功能，并可实现大功率模组的功能，确保了制造的可行性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114420664 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210053384.8 (22)申请日 2022.01.18 (71)申请人广东气派科技有限公司