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本发明提供了一种金属互连结构的制作方法，包括：提供下层互连层以及位于下层互连层上的层间介质层，层间介质层内具有导电柱与靶标；去除靶标周围的层间介质层形成孔洞；在层间介质层、导电柱以及靶标上形成电镀用供电层；在电镀用供电层上以及孔洞的洞口处形成牺牲层，对牺牲层进行图形化形成若干开口；图形化使用的掩模版参照靶标的位置进行对准；在开口内电镀金属形成上层金属块。根据本发明的实施例，掩模版与靶标的位置进行对准时，孔洞使电镀用供电层形成暗环，能区分开靶标与周围结构，可提高层间对位精准度，从而提高产品集成度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114429935 A
(43)申请公布日 2022.05.03
(21)申请号 202011183114.6
(22)申请日 2020.10.29
(71)申请人 矽磐微电子（重庆）有限公司
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