热固性马来酰亚胺树脂组合物、膜、预浸料、层压板和印刷电路板.pdfVIP

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  • 2023-05-09 发布于四川
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热固性马来酰亚胺树脂组合物、膜、预浸料、层压板和印刷电路板.pdf

本发明提供一种热固性马来酰亚胺树脂组合物等。其即使在高频区域也能够赋予介电特性优异、为低吸水率且具有高玻璃化转变温度的固化物。所述热固性马来酰亚胺树脂组合物含有,(A)2种以上的在1分子中具有1个以上的来自二聚酸骨架的烃基的马来酰亚胺化合物,和(B)反应引发剂,且所述热固性马来酰亚胺树脂组合物的固化物的10GHz的电介质损耗角正切和40GHz的电介质损耗角正切分别为0.003以下。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116063848 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202211365552.3 C08K 7/18 (2006.01)

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