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本发明公开了一种单晶体的制备方法和硅晶体。其制备方法包括:在等径生长阶段,根据方程Gh=a*h2+b*h+G0得到Gh,根据方程GH=k*H+G0得到GH,其中,a和b为常数,h及H为相对于固液界面高度,分别取值为‑10~0mm、0~10mm,Gh为距离固液界面高度h处边界层的轴向温度梯度,GH为距离固液界面H区域处的轴向温度梯度;在固液界面至第一参考面区域内调整温度梯度至Gh,在固液界面至第二参考面区域内调整温度梯度至GH。该方法通过量化控制固液界面上方及下方区域内轴向温度梯度,使形成的I型和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114481302 A
(43)申请公布日 2022.05.13
(21)申请号 202111619092.8
(22)申请日 2021.12.27
(71)申请人 徐州鑫晶半导体科技有限公司
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