一种电路板上安装元器件的方法及电路板.pdfVIP

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2023-05-09 发布于四川
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一种电路板上安装元器件的方法及电路板.pdf

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本发明属于电路板元器件安装技术领域，公开了一种电路板上安装元器件的方法及电路板，电路板上安装元器件的方法包括：S1、在电路板的阻焊层上开窗，在阻焊层上固定设置金属框；S2、利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏；S3、将元器件固定在所述锡膏上。本发明提供的电路板上安装元器件的方法，首先在阻焊层上开窗，而且在阻焊层固定设置金属框，金属框采用金属材料制成，以防止后续工艺的高低温过程中引起电路板的翘曲变形，然后利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏，3D打印喷头可以在任意位置喷涂锡膏，电路板的表面不需要保

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114501846 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210117406.2 (22)申请日 2022.02.08 (71)申请人湖南越摩先进半导体有限公司地址