一种晶圆倒片装置.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种晶圆倒片装置.pdf

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本发明涉及半导体设备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆倒片装置。其包括底板、对称设置于底板上的晶圆卡塞以及滑移连接于底板上的推送组件，所述晶圆卡塞的侧壁开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有至少一个卡槽，所述放置槽的槽底贯穿开设有供推送组件穿过的推送槽，所述推送槽的槽宽小于所述放置槽的槽宽，所述推送组件通过所述推送槽对晶圆进行转移。本申请具有降低转移晶圆的操作难度的效果。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496865 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111603305.8 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人宁波芯健半导体有限公司地址 31