一种电子元器件加工用封装设备.pdfVIP

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2023-05-09 发布于四川
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一种电子元器件加工用封装设备.pdf

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本发明涉及封装设备技术领域，具体的说是一种电子元器件加工用封装设备，包括装置底座、封装外框和安装侧板，所述装置底座两侧中部上端固定安装有安装侧板，且安装侧板顶端固定安装在封装外框底端两侧，所述封装外框顶端中部固定安装有固定伸缩杆，且固定伸缩杆顶端通过轴承连接在电机底端中部，所述固定伸缩杆底端固定安装在限位安装板顶端中部，所述限位安装板外壁中部通过推动机构安装有切割刀片，所述限位安装板底端中部固定安装有挤压块。本发明可以相对较为便捷的对封装的薄膜进行切割，提高了装置在使用过程中的便捷性，避免了传统

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114476166 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210075338.8 (22)申请日 2022.01.22 (71)申请人赣州市卡罗拉电子科技有限公司地址