半导体封装件及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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半导体封装件及其制造方法.pdf

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提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层、位于所述第一绝缘层中的接地图案以及第一导电图案；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片布设在所述第一基板的上表面上；球阵列结构，所述球阵列结构沿着所述第一半导体芯片的周边布设在所述第一基板的所述上表面上，并且电连接到所述接地图案；和屏蔽结构，所述屏蔽结构布设在所述第一半导体芯片的所述上表面上，并且与所述球阵列结构的所述上表面接触。所述球阵列结构具有闭环形状，并且包括焊料球部分和连接相邻的所述焊料球部分的连接部

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551420 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202111307675.7 H01L 21/56 (2006.01)