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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明实施例提供一种绝缘栅双极型晶体管IGBT的制造方法,属于芯片技术领域。所述绝缘栅双极型晶体管IGBT的制造方法包括:在第一类材料衬底的正面形成所述IGBT的基础结构;在所述基础结构表面沉积第二类材料薄膜;在所述第二类材料薄膜表面沉积层间介质层薄膜,以形成待刻蚀结构;通过接触孔刻蚀工艺,并通过预选的对第三类材料和第二类材料具有高选择比的气体、及预选的对第二类材料和第一类材料具有高选择比的气体,对所述待刻蚀结构进行接触孔刻蚀,形成接触孔槽。本发明实施例可以提高单晶片内各区域的接触孔刻蚀深度均一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114512537 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202210411916.0
(22)申请日 2022.04.19
(71)申请人 北京芯可鉴科技有限
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