原创力文档- 9
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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，通过设置多个间隔分布的颗粒团簇，并设置导电层，以使得颗粒团簇位于导电层与电阻层之间，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层不同位置的阻值不均匀的问题，以降低电阻层的不同位置的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻；另外，颗粒团簇由多个第一金属颗粒组成，相对于单个金属颗粒，增加了表面粗糙度，从而有利于增加导电层的附着力，使得导电层能够与电阻层可靠连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521049 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011300973.9
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 广州方邦电子股份有限公司
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