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带隐埋电阻的印制板及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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带隐埋电阻的印制板及其制备方法.pdf

    本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，首先提供一埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括导电层、介质层以及设于导电层和介质层之间的电阻层，对导电层和电阻层进行制作以形成电阻线路，然后将完成电阻线路制作后的埋阻金属箔与印制板进行压合，从而得到带隐埋电阻的印制板，本发明实施例先完成电阻线路制作后，才将合格的埋阻金属箔与印制板进行压合，避免了现有技术在压合电阻金属箔后蚀刻不合格时需要重新进行压合等操作流程导致效率低的问题，从而有效提高了制备效率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521058 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011304684.6 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 广州方邦电子股份有限公司 地址 5

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