1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体模块装配工艺.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.01万字
  • 约 12页
  • 2023-05-10 发布于四川
  • 举报

一种半导体模块装配工艺.pdf

    本发明涉及半导体模块技术领域，更具体的说是一种半导体模块装配工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体橡胶的制备；步骤二、将液体橡胶添加至制备装置内，完成电容板的制备；步骤三、将半导体模块安装到电容板上；步骤四、对半导体模块进行焊接处理，即可完成半导体模块装配，所述制备装置包括承托桌面和滑动连接在承托桌面上的模具框，模具框内滑动连接有模具底板，模具框上固定连接有托连横板，承托桌面上固定连接有横固板，横固板上转动连接有空心丝杠，空心丝杠与模具底板接触，空心丝杠与托连横板通

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116053920 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202310142225.X (22)申请日 2023.02.21 (71)申请人 于烨 地址 066000 河北

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >