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等离子处理装置以及等离子处理方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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等离子处理装置以及等离子处理方法.pdf

    为了提供以高精度检测处理对象的膜的蚀刻量并提高处理的成品率的等离子处理装置或者等离子处理方法，具备如下工序：使用在从形成等离子起到所述蚀刻结束为止的多个时刻检测出表示在晶片表面反射而形成的多个波长的干涉光的强度的信号的结果，来检测所述处理对象的膜层的厚度或者蚀刻的深度，使用在该工序的刚形成所述等离子之后的初始的期间中得到的多个波长的干涉光的强度的变化的量，来检测所述处理对象的膜层的蚀刻处理开始的时刻，根据比较表示该开始的时刻以后的所述处理中的任意时刻的所述多个波长的干涉光的强度的实际数据和预先得

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521287 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202080020834.2 (51)Int.Cl.

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