半导体工艺设备及介质窗的控温方法.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.84万字
约 17页
2023-05-10 发布于四川
举报

半导体工艺设备及介质窗的控温方法.pdf

本申请公开一种半导体工艺设备及介质窗的控温方法，半导体工艺设备包括反应腔室、介质窗、喷嘴和控制系统，其中：介质窗设于反应腔室的顶部，喷嘴贯通介质窗；介质窗包括由上至下层叠设置的第一控温层和第二控温层；第一控温层包括设于其内部的热交换流道，热交换流道内设有热交换介质，控制系统被配置为通过调节热交换介质的温度来调控第一控温层的温度；第二控温层包括环绕喷嘴且沿径向设置的多个环带区，每个环带区内均设有测温器件和加热器，测温器件用于检测对应的环带区的温度，控制系统被配置为根据测温器件的检测数据，通过调节加

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520140 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210175726.3 (22)申请日 2022.02.24 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址

您可能关注的文档

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

更多 >

半导体工艺设备及介质窗的控温方法.pdfVIP

半导体工艺设备及介质窗的控温方法.pdf

您可能关注的文档

最近下载

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

相关文档