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一种压力传感元件，包括基板、耦合到基板的器件层、作为器件层的一部分的膜片、以及耦合到膜片的多个压电电阻器。多个接合焊盘设置在器件层上，并且电场屏蔽件接合到器件层的顶部和至少一个接合焊盘。至少一个应力调整器是电场屏蔽件的一部分，其中，应力调整器是切口，该切口被构造和布置成减小在冷却和加热循环期间由电场屏蔽件的应力松弛引起的压力传感元件的热滞后。应力调整器可以是沉积在电场屏蔽件的顶部上的薄膜，其可以向压电电阻器施加残余应力。压力传感元件可以包括整体形成为基板的一部分的空腔。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114544045 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202111376314.8
(22)申请日 2021.11.19
(30)优先权数据
63/198879 2020.
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