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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明提供晶片的加工方法，不另外准备虚拟晶片，也不需要晶片的转载。晶片的加工方法包含如下的工序：保持工序，将晶片保持于卡盘工作台；修整工序，利用安装于切削单元的切削刀具对晶片的外周剩余区域进行切削而调整切削刃的状态；以及分割工序，利用安装于切削单元的切削刀具对分割预定线进行切削而将晶片分割成各个器件芯片。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114516123 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202111361342.2
(22)申请日 2021.11.17
(30)优先权数据
2020-193284 202
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