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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明的切割芯片接合薄膜具备在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及层叠在该切割带的粘合剂层上的芯片接合层，前述芯片接合层包含基质树脂、含硫醇基化合物、以及导电性颗粒。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114517067 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202111331480.6 C09J 9/02 (2006.01)
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