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- 2023-05-10 发布于四川
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本公开中描述的示例性实施例总体涉及一种向电子总成提供EMI屏蔽和散热的塑料外壳。在一个实施例中，所述外壳包括由基础材料形成的壳体部分，所述基础材料包括含有石墨烯纳米结构和碳纳米结构的聚合物。所述石墨烯纳米结构向所述基础材料提供导热率特性。由所述基础材料制成的一组支座元件设置在所述壳体内部以用于安装所述电子总成。由于所述石墨烯纳米结构，由所述电子总成产生的热量通过所述支座元件传导出所述外壳。所述碳纳米结构向所述基础材料提供导电率特性。由所述基础材料形成的盖子可以附接到所述壳体部分。所述壳体部分和所
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521101 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202111371680.4 H05K 7/20 (2006.01)
(22)申请日 2021.11.1
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