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半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置.pdf

    本发明的实施例提供半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置。根据本发明的实施例的用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体的空气喷射装置包括：壳体；进气口，形成于所述壳体的一侧；加热器，在所述壳体内部中配置于所述进气口周边；导热膜，传递从所述加热器产生的热能；以及排气口，形成于所述壳体的另一侧。根据本发明的实施例，通过加热器以及导热膜将具有热能的空气喷射于封装体，从而能够有效地去除残留于封装体的水汽。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520166 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111352743.1 (22)申请日 2021.11.16 (30)优先权数据 10-2020-0155933

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