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用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉.pdf

    本发明涉及半导体芯片焊接技术领域，尤其是一种用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉，包括：上腔体；下腔体，与上腔体相对设置，所述上腔体和下腔体在闭合时彼此之间形成密封腔；载板组件，配置在密封腔内，用于放置芯片，载板组件的上方和下方均配置有用于对其辐射加热的加热组件；以及冷却组件，具有用于通入冷却液对载板组件进行冷却的冷却管，本发明采用在载板组件的上下分别设置加热组件，对其进行非接触式辐射加热，给芯片和载板提供了高效快捷的加热及均匀的温度分布，同时采用冷却管嵌入载板组件，直接接触冷却，使芯片冷却

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520196 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210227790.1 H01L 23/367 (2006.01)

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