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晶圆预检方法、装置、控制系统以及计算机可读介质.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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晶圆预检方法、装置、控制系统以及计算机可读介质.pdf

    本发明公开了一种晶圆预检方法、装置、控制系统以及计算机可读介质，该晶圆预检方法包括：获得晶圆到达被检测位置的信号，获取晶圆的背面的压力差，获得与压力差所对应的晶圆的背面的高度差的比较值，比较比较值与预设值，根据比较结果，判定晶圆是否合格。该晶圆预检方法，能够有效检测出晶圆的背面是否存在异物，从而避免异物对晶圆的光刻产生不良影响，另外，避免了晶圆将异物带入到晶圆台上，避免异物对晶圆台造成的影响。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520156 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011307914.4 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 中国科学院微电子研究所 地址 10

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