一种复合金属箔及线路板.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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本发明公开一种复合金属箔及线路板,复合金属箔包括:第一导电层和第一电阻层,第一导电层设置在第一电阻层的一侧,第一电阻层靠近第一导电层的一侧的至少部分区域设置有凸起结构。凸起结构的存在,增大了第一电阻层的截面积,提高了第一电阻层的载流量,进而提高了第一电阻层的耐ESD性能,进而提高了埋入式电阻的抗静电击穿性能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521053 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011305138.4 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 广州方邦电子股份有限公司 地址 5

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