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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片后，施加透光胶，透光胶固化后，在透光胶表面印文字或/和图纹，文字或/和图纹使灯带外表美观具有装饰性，同时文字或/和图纹形成对光的遮挡，挡住或减少刺眼的强光，使倒装LED芯片灯带上发出的光变成较柔和，然后分切成单条，制成一种有图纹的装饰灯带。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520218 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011341638.3
(22)申请日 2020.11.20
(71)申请人 中山国展光电科技有
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