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- 2023-05-10 发布于四川
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一种具有可实施多层存储器的灵活配给的存储器芯片串的系统。在一些实例中,所述系统可包含存储器的存储器芯片串中的第一存储器芯片、所述串中的第二存储器芯片,以及所述串中的第三存储器芯片。所述第一存储器芯片可直接接线到所述第二存储器芯片且可经配置以直接与所述第二存储器芯片交互。所述第二存储器芯片可直接接线到所述第三存储器芯片且可经配置以直接与所述第三存储器芯片交互。作为实施多层存储器的所述灵活配给的部分,所述第一存储器芯片可包含用于所述第二存储器芯片的高速缓存,且所述第二存储器芯片可包含用于所述第三存储
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521251 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202080064774.4 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限
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