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半导体存储器装置和半导体存储器装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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半导体存储器装置和半导体存储器装置的制造方法.pdf

    本申请提供了一种半导体存储器装置和半导体存储器装置的制造方法。该半导体存储器装置包括：第一电路结构；第一导线，其连接到第一电路结构；第二导线，其面向第一导线；以及第二电路结构，其与第一电路结构交叠，并且第一导线和第二导线插置在第一电路结构和第二电路结构之间，第二电路结构连接到第二导线。第一导线和第二导线中的一个具有朝着第一导线和第二导线中的另一个突出的区域。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520235 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202110752820.6 H01L 27/11556 (2017.01)

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