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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明提供了一种晶圆冷却装置及电镀设备，其中，晶圆冷却装置包括冷却腔体、固态冷却机组及气体吹扫系统；固态冷却机组与冷却腔体的腔壁接触，冷却腔体的内部设置有多个晶圆放置架，冷却腔体和晶圆放置架均采用导热基板制成；气体吹扫系统包括若干个进气孔，若干个进气孔设置于冷却腔体的腔壁并面向晶圆放置架设置。本发明采用传导冷却和对流冷却相结合的方式，晶圆的冷却效率更高，相关工艺制程更快，且相较于单一的传导冷却方式，晶圆在降温过程中的表面温度更加均匀，从而还对保证晶圆的工艺良率有积极意义，并且，本发明支持多张晶圆
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114517329 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202210135631.9
(22)申请日 2022.02.14
(71)申请人 新阳硅密（上海）半导体技术有限公
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