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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明提供一种电路板及其制作方法,涉及电子电路技术领域。本发明提供的电路板包括基片;位于所述基片上的导电线路,所述导电线路由导电浆料印制固化后形成;位于所述导电线路的转接目标区域上的辅助金属层,所述辅助金属层由烧结后的纳米金属颗粒构成。本发明的技术方案能够提高电路板上的导电线路与后制程工艺的匹配性,提升应用其的电子器件的性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521046 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011310220.6
(22)申请日 2020.11.20
(71)申请人 北京梦之墨科技有限公司
地址 10
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