一种微流控芯片及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

9
0
约1.36万字
约 14页
2023-05-10 发布于北京
举报
版权申诉

一种微流控芯片及其制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及微流控芯片及其制备方法，包括：芯片层及玻璃片，设置在所述芯片层内同一层的通液通道、凸出部、弹性墙及气动通道，所述气动通道的末端连通凸出部，所述弹性墙设置在凸出部的底端及气动通道的一侧边之间，所述芯片层还开设有气压入口、液体入口及液体出口，所述气压入口与气动通道的始端连通，所述液体入口及液体出口分别与通液通道的两端连通。本发明公开的微流控芯片及其制备方法，相对现有多层结构的气动微阀门，本方案无需制作多层结构对应的阳模，也无需在键合时针对多层结构进行对准，因此加工工艺大为简化，大幅降低该微

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114534802 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210012131.6 (22)申请日 2022.01.06 (71)申请人北京大学地址 100000 北京