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本发明公开了一种基于硅衬底的新型非平面沟道氮化镓HEMT的制备方法,涉及半导体技术领域,通过上述方法获得了器件,该器件包括衬底、AlN成核层、GaN缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层、源电极、漏电极、栅极以及钝化层。本发明提供的非平面沟道氮化镓HEMT不仅可以有效平滑沟道电场分布,有效抑制沟道尖峰电场强度,进而大幅改善器件击穿电压,而且可以保持低的沟道电阻,从而有效降低氮化镓HEMT的导通电阻。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114530375 A
(43)申请公布日 2022.05.24
(21)申请号 202210141267.7
(22)申请日 2022.02.16
(71)申请人 西安电子科技大学芜
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