一种叠层芯片的剪切强度试验方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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一种叠层芯片的剪切强度试验方法.pdf

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本发明涉及一种叠层芯片的剪切强度试验方法。本发明包括如下步骤：将被测叠层芯片进行固定，根据被测叠层芯片的叠层所用粘接材料类型、上层芯片的粘接面积确定施加载荷范围，根据被测叠层芯片的叠层层数、叠层形式，选择被测叠层芯片的上层芯片的一条边并将载荷均匀地施加到边上进行剪切；根据上层芯片脱离时施加的载荷力大小与芯片在附着材料上的残留面积大小进行叠层芯片剪切强度评估。本发明所述的一种叠层芯片的剪切强度试验方法,能够对叠层芯片的可靠性进行有效评估，弥补了现阶段对于叠层封装结构芯片剪切强度试验方法的缺失，提高

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114527014 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202111605103.7 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研