原创力文档- 30
- 0
- 约6.33千字
- 约 8页
- 2023-05-10 发布于四川
- 举报
本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是涉及一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法，按照重量百分比计，包括以下组分：非离子型表面活性剂10‑20％，主光亮剂8‑15％，辅助光亮剂2‑5％，抗氧化剂2‑5％，去离子水55‑78％，本发明提供了一种适用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，可应用于龙门线镀锡和VCP镀锡，电镀锡时可以使用更低的电镀参数，更薄的镀锡厚度，2‑3um即可以满足抗蚀刻的要求，且在生产过程中不易产生四价锡的沉淀物，既节省了生产过程中的锡金属的消耗成本，又节省了槽液的维
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114517313 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202210208279.7
(22)申请日 2022.03.04
(71)申请人 东莞市斯坦得电子材料有限公司
地址
文档评论（0）