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晶圆测厚装备抗温度干扰的精密运动平台控制算法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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晶圆测厚装备抗温度干扰的精密运动平台控制算法.pdf

    本发明公开了一种算法，以晶圆量测装备、精密运动、伺服控制系统为背景，针对高精度测量设备运动平台应该具高精准度、抗温度变化、高抗干扰等特点，提出一种基于鲁棒控制的运动控制算法，该算法可实现运动平台的快速性和准确性，且能对温度变化作出快速调整，并且采用前馈控制对定位进行精调，从而提升系统的可靠性和抗干扰性。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114518705 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111536044.2 (22)申请日 2021.12.15 (71)申请人 江苏希太芯科技有限公司 地址 22

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