晶圆裂片输送、切割机构.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆裂片输送、切割机构,包括放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构,复合膜在放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构中处于受控状态,保持复合膜始终张紧。在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下,使得复合膜在放膜机构中始终处于一个张紧的状态,移膜机构在工作时,保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制,放膜机构中的驱动下压机构,能够调节放膜机构和移膜机构之间的复合膜始终处于张紧的状态。移膜机构保证复合膜在输送过程中,始终处于张紧状态,切割机构中的无杆气缸和导

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520170 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210105491.0 H01L 21/78 (2006.01)

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