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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明公开了一种通用于5G陶瓷滤波器面浆和孔浆的银浆及其制备和应用，该银浆包含：混合浆料和稀释剂；混合浆料含有以下重量百分数的组分：75~85%银粉、0.5~3%玻璃粉、0.5~2%烧结助剂、5~20%树脂和1~5%有机溶剂；稀释剂选自丁基卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇、醇酯十二和二乙二醇丁醚中的任意一种。其中，银粉含有以下重量百分数的组分：40~55%粗颗粒银粉、35~40%中颗粒银粉和10~25%细颗粒银粉；粗颗粒银粉的粒径为1.6~2.0μm，中颗粒银粉的粒径为0.8~1.2μm，细颗粒银粉的粒
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520064 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202210097653.0
(22)申请日 2022.01.27
(71)申请人 上海银浆科技有限公
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