直线运动密封装置及使用其的半导体基板处理装置.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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直线运动密封装置及使用其的半导体基板处理装置.pdf

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本发明公开一种直线运动密封装置。根据本发明的一实施例的直线运动密封装置，其被安装在腔室，所述腔室用于升高和降低加载半导体基板的衬托器，并同时处理所述半导体基板，包括：中空的外壳，其与所述腔室连接；轴，其被容纳在所述外壳中，其一端贯通所述腔室的壁并连接到所述衬托器，以升高和降低所述衬托器；以及密封部，其被设置在所述外壳中以密封所述外壳与所述轴之间的间隙，并具有多个密封件，所述密封件即使当所述轴在所述外壳中直线运动时也能进行密封。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551203 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202011339238.9 (22)申请日 2020.11.25 (71)申请人李喜张地址韩国京畿道