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封装结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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封装结构及其制造方法.pdf

    本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一芯片、第二芯片、介电体、导电端子、线路层以及图案化绝缘层。第二芯片配置于第一芯片上。第二芯片的第二主动面面向第一芯片的第一主动面。介电体覆盖第一芯片。导电端子位于介电体上且相对于第二芯片。线路层包括第一线路部分以及第二线路部分。第一线路部分贯穿介电体。第一芯片经由第一线路部分电性连接于导电端子。第二线路部分嵌入介电体。第二芯片经由第二线路部分电性连接于第一芯片。图案化绝缘层覆盖线路层且嵌入介电体。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520205 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011527139.3 H01L 21/48 (2006.01)

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