铜基板之间的平头对接接头的激光焊接.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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铜基板之间的平头对接接头的激光焊接.pdf

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本公开提供了“铜基板之间的平头对接接头的激光焊接”。一种将电气连接件接合在一起的方法包括评估至少两个基板之间的至少一个焊接接头、确定所述至少两个基板之间的不匹配，以及用多步焊接过程将所述至少两个基板焊接在一起。所述多步焊接过程包括通过用第一焊接步骤在所述至少两个基板之间的接合线的两侧上但不与所述接合线重叠地焊接来补偿所述至少两个基板之间的所述不匹配以及用第二焊接步骤增加所述至少两个基板之间的焊缝的熔体体积和渗透深度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114523200 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202111289060.6 (22)申请日 2021.11.02 (30)优先权数据