一种软硬结合板的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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本发明属于电路板加工领域,具体涉及一种软硬结合板的制造方法。其包括步骤:将多个多层板和多个粘结片依次间隔预叠,形成有用于弯折的弯折区域,弯折区域中形成有弯折腔体;在预叠时,使用胶片填充弯折腔体,使胶片与弯折腔体适配,预叠后,压合多层板和粘结片;使用激光沿层叠方向对多层板和粘结片切割,去除弯折区域对应的上端和下端的多层板和粘结片,使所述弯折腔体的上端和下端均覆盖有至少一个多层板;使用激光对位于弯折区域的多层板的前端和后端进行切割,使胶片较位于弯折区域的多层板沿前后方向向外凸出;将胶片从弯折腔体抽出

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521073 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202210177613.7 (22)申请日 2022.02.24 (71)申请人 安捷利(番禺)电子实业有限公司 地址

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