半导体器件及电子装置.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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半导体器件及电子装置.pdf

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本申请提供半导体器件及电子装置，涉及半导体的领域。半导体器件具有第一安装面，以及与第一安装面相背的第二安装面；半导体器件还包括多个焊盘，多个焊盘的部分设置于第一安装面，多个焊盘的另一部分设置于第二安装面；多个焊盘中设置于第一安装面的部分用于连接基板，多个焊盘设置于第二安装面的部分设置有接触图案，接触图案可用于识别半导体器件的规格信息。本申请解决了不同类型的半导体器件的识别难度大，易出现半导体器件连接错误的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116093079 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310195352.6 (22)申请日 2023.03.01 (71)申请人海信家电集团股份有限公司地址