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本申请提供了一种籽晶与籽晶托的粘接装置以及粘接方法，包括：腔室以及位于腔室内的加热模块、籽晶托和施压模块；其中，加热模块位于腔室底部；籽晶托位于加热模块背离腔室底部的一侧，籽晶托用于固定籽晶，籽晶固定在籽晶托背离加热模块的一侧；施压模块位于籽晶托背离加热模块的一侧，用于朝向籽晶施压，以使得籽晶与籽晶托的贴合固定；施压模块包括第1施压单元至第n施压单元，n为大于1的正整数，其中，第n施压单元包围第n‑1施压单元；施压模块用于依次控制第1施压单元至第n施压单元向籽晶施压。本发明技术方案提供的粘接装置
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114561695 A
(43)申请公布日 2022.05.31
(21)申请号 202210211679.3
(22)申请日 2022.03.04
(71)申请人 合肥世纪金光半导体有限公司
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用户编号：7160061112000031
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