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- 2023-05-11 发布于四川
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本发明公开了一种能够热补偿的高温流体通道,包括筒状结构的通道壁与位于通道壁两端的连接座,通道壁包括若干筒状结构的壁面,各所述壁面逐层套设,且各所述壁面的端部均与连接座相连;每相邻的两个壁面之间具有筒状结构的环形间隙腔,且每相邻的两个壁面之间通过支撑组件相连;所述环形间隙腔端部设有热补偿组件。其通过将若干筒状结构的壁面逐层套设而形成高温流体通道的通道壁,并在相邻的壁面之间形成环形间隙腔,使得由通道内壁传递至通道外壁的热流大幅度降低,实现了高温流体通道在保证安全工作前提下耗费工质热沉最小,同时通过在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113586813 A
(43)申请公布日 2021.11.02
(21)申请号 202110849438.7 F16L 51/00 (2006.01)
(22)申请日 2
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