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本发明涉及一种用于晶圆烘烤单元的盘盖结构，下层盘盖的上表面安装有导气稳流装置，上、下层盘盖通过导气稳流装置相连，并在上、下层盘盖之间留有导气通道；进气排风安装帽安装于上层盘盖上，进气排风安装帽上分别开设有相互独立的排风孔及进气通道，排风孔延伸至下层盘盖的底部，进气通道位于排风孔的外围，进气通道与导气通道相连通，由进气通道进入的气体通过导气稳流装置整流；上层盘盖的上表面安装有对由进气通道进入的气体进行加热的加热装置；盘盖进气管的一端与进气通道相连通，另一端连接气源；盘盖排风管的一端与排风孔相连通，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114563933 A
(43)申请公布日 2022.05.31
(21)申请号 202011363408.7
(22)申请日 2020.11.27
(71)申请人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
地址
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